日立ハイテクグループの『●新規事業企画・サービス企画(デジタルを活用したリカーリング事業開発)』の求人情報｜中途採用の求人情報は、JOB Change

■業務内容
プロダクトに付随する新規リカーリング商材の企画／開発を担う部署にて、解析装置・分析装置ユーザ向けに新しいリカーリングのビジネス開発を担っていただきます。
日立グループでは2024年度の中期経営計画の方針の中で、リカーリングビジネスの強化を進めています。その中の一つとして、日立グループのソリューションサービスプラットフォームである「Lumada」を用いたサービスの企画、開発を推進していただきます。

【具体的には】
・新規リカーリングビジネスモデルの検討、実現
　L 顧客へ分析装置を納入した後の継続した収益化を図るため、データを活用したリカーリングビジネスモデルの検討、実現に携わっていただきます。
・顧客へのデジタルサポートの強化
　L 既設装置をデジタルでつなぐことによるリモートサポートの実現し、それに付随するアフターサポート事業の市場展開の企画検討に携わっていただきます。
・ノウハウのコンテンツ化や有償サブスクの検討
　L e-learningなどデジタル教材を用いたデータベースの企画・開発とサブスクビジネス立上げに携わっていただきます。
※社内の設計部門、企画部門や協力会社とやり取りをし、施策を遂行いただきます
※ご入社後は先輩社員の元、当社の製品や各部署について学んで頂きつつ、適正やご希望に応じて業務をお任せする予定です。

【主な取り扱い製品】
電子顕微鏡(SEM・TEM・FIB)、光度計、蛍光X線分析装置、熱分析装置

■配属先
コアテクノロジー＆ソリューション事業統括本部 グローバルサービス戦略本部　リカーリング開発部

■採用背景
リカーリング事業拡大のため、新規アフタービジネスの企画・開発できる人財を募集する。

■ビジョン／ミッション
ビジョン：
技術をコアにした「知る」力で、社会課題を解決していく。
ミッション：
日立の「ルマーダ」を活用したトータルソリューションによりお客様の課題解決をするためには、お客様のビジネスのプロセスを知ることで改善策を提案していく必要がある。当社はグローバルに展開した装置を通じて「顧客との繋がり」を持っており、「営業機能」とは異なる「サービス機能」の視点から新たな付加価値を探索し、顧客に提供する。

■組織の強み／魅力
コアテクノロジー&ソリューション事業部の製品を使った、多様なビジネスモデルの構築に携わることができます。コアテクノロジー&ソリューション事業部では、電子顕微鏡(SEM・TEM・FIB)などの幅広い製品を民間企業、大学、官公庁等幅広い顧客に納入しています。社内の設計部門、企画部門や協力会社と協力しながら、グローバルサービスを検討するコントロールタワーとして、当事業統括部の中核を担うことができます。

■キャリアパス
社内ジョブローテーションへの柔軟性は高い組織であり、ご本人の能力、適性に応じた相談が可能です。事業企画部の特性上、会社事業戦略に触れる機会が多く、グループ内外の様々な部門との交流機会も多いため、広い領域で経験値を積むことが可能です。

■働き方
在宅勤務：可
（週2~3回程度※キャッチアップ期間は出社頻度が高くなります）

■その他
＜出張／駐在に関して＞
出張：茨城工場（ひたちなか）、富士小山サイト（富士小山）へ1~2回/月程度
※今後事業拡大にあたり、海外出張等含めた変動の可能性有

＜教育／育成支援に関して＞
キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）等

＜業務の変更範囲＞
会社の定める業務

勤務地

本社
〒105-6409 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー

アクセス：
東京メトロ銀座線 虎ノ門駅より徒歩5分
東京メトロ日比谷線　虎ノ門ヒルズ駅より徒歩１分
東京メトロ千代田線・丸ノ内線・日比谷線 霞ヶ関駅より徒歩8分
都営地下鉄三田線　内幸町駅より徒歩8分
JR 新橋駅より徒歩11分

※変更の範囲：会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)

応募資格

■必須要件
・製造業（BtoB）において以下いずれかの業務経験をお持ちの方
└ 事業企画・開発/営業/営業企画/商品企画・開発/マーケティング（市場分析から何かしらの企画まで）
・製品とデジタル(クラウド)を用いたビジネスの企画・開発に取り組んでみたい方
・関係各所とコミュニケーションを取りながらチームで業務が進められる方

■歓迎要件
・クラウドやITを活用したBtoB向けビジネス開発のご経験
・メールでやり取りできる英語力がある方

■求める人物像
・積極的に関係部署の人とコミュニケーションを取るのが好きな方
・科学技術の発展に興味がある方

■個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。
予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

＜提供先＞
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクサイエンス
・株式会社日立ハイテクフィールディング

待遇

■予定月給
月給255,000～412,000円＋賞与

■予定年収
450～880万円 *諸手当込
※等級に応じて以下の月給・固定残業代をご提示する場合もあります。
・月給375,700円以上(固定残業代込)
・固定残業代は30時間分（79,200円~本給額により変動）で時間外労働の有無に関わらず支給。
・上記を超える時間外労働分は追加で支給。但し、試用期間中は実残業外労働分の残業手当を支給。

■雇用形態
正社員（試用期間 3か月間)

■待遇／福利厚生
・給与改定年1回、賞与年2回（6月、12月）
・各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度：退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当：通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当　他
・諸施設：単身寮・借上社宅完備、保養所　他
※管理職は、家族手当の支給はございません。

■休日休暇
・完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日127日（2023年度）
・年次有給休暇：24日　入社直後に付与　備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産／育児／介護等)

■勤務時間
【本社（東京）】
8:50～17:30（労働時間：7時間45分）
※フレックスタイム制度勤務あり（コアタイムなし）

■その他
敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり)