日立ハイテクグループの『次世代半導体製造装置の開発に向けた外部連携推進/東京勤務』の求人情報
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次世代半導体製造装置の開発に向けた外部連携推進/東京勤務
【職務内容】
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部 オープンビジネス推進部にて、大学の研究機関やベンチャー企業、テック企業といった外部の機関と連携し、技術と装置開発のラピッドプロトタイピングを企画・実行する業務をご担当いただきます。
外部機関と連携し、試作機の開発や要素技術開発をお任せします。
◎ベンチャー企業やテック企業とのプロトタイピング活動(スピーディーな試作機開発)の企画・実行業務
・社内での試作機の仕様とりまとめ、検討
・仕様に基づいた外部の企業との打合せ、試作機の製品化の可能性の検討
・試作機を開発するパートナー企業の選出
◎大学、研究機関、コンソーシアムとの基礎技術の開発マネジメント、
・自社の設計部門との共同研究における進捗管理
・課題、トラブルが起きた際の対応
現在、3件の試作機開発と7つの大学との共同研究を進めており,今後この数はますます増やしていきたいと考えております。
【業務の魅力】
・技術の進歩が速く、今後も長期的に成長が期待できる半導体業界の中で、次世代の製品を検討する部署であり、最先端の技術に携わっていただくことができます。
・当社の開発・営業部門および現地法人スタッフ、外部の大学の研究機関やベンチャー企業、テック企業と
連携活動を通じて幅広い業務に携わっていただくことができます。
【当部署のミッション、目指す姿】
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部では、半導体製造の分野でエッチング装置事業や検査・計測装置事業を推進しており、CD-SEM(測長SEM)など高いマーケットシェアを持つ製品がありますが、さらなる事業成長に向けては、継続的な競争力強化や製品ラインナップ拡充、そして次の成長分野の事業開発が必要になっています。オープンビジネス推進部は、これらの実現に向けて今年4月に立ち上がった新しい部署です。コンソーシアム/大学/研究機関そして外部企業と連携したオープンイノベーションをベースとした技術・装置開発を企画・実行しています。加えて、将来のイノベーター人財/コラボレーション インテグレータ人財の育成も目指します。
【採用背景】
半導体市場は技術革新や需要動向の変化が速く、こうしたスピードについていくために従来とは異なる新たな発想・手法による開発活動や自社に囚われない外部との連携が必要です。そのような変化に対応し、次世代半導体製造装置の開発に向けたラピッドプロトタイピングを企画、実行を共に担っていただける仲間を募集しています。
また、半導体市場はこれまで、PC・スマホや様々なクラウドサービス向けサーバーを中心に拡大してきましたが、今後はさらにAIを活用した対話型サービスやメタバース、自動運転、IoT・スマート家電等の高度化と利用拡大により成長していくと予想されます。半導体製造技術は今後もさらなる高度化・複雑化が続きますが、当社のさらなる事業成長に向けて将来技術課題やニーズを早期に捉えるとともに、その解決につながる新規技術の開発に早期から取り組む必要があります。
現在、国内では3件の試作機開発プロジェクト、7つの大学との共同研究プロジェクトを進めており,今後この数はますます増やしていきたいと考えております。
特に外部機関との連携のご経験がある人財が現在社内に足りておらず、今後開発する試作機や共同研究の数増加させていくためにも、現在積極的に募集しております。
【組織構成】
主に新たな技術を搭載した試作機の開発マネジメントを行うグループと大学/研究機関と連携した基盤技術開発のマネジメントを行うグループがあり、合計で約10名います。メンバーには研究職経験者、エンジニア経験者を中心にマーケティング/営業経験者も在籍しております。これまでのバックグラウンドに関わらず活躍の場があるポジションです。
【出張に関して】
国内出張頻度:2~3回程度/月(数日~1週間程)
海外出張頻度:1~2回程度/四半期 *海外出張は米国、欧州、アジア各国を幅広く活動して頂きます。
必要に応じて、国内の学会・セミナー・展示会にも出張いただきます。
【キャリアステップ】
ご本人のご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施し、
キャリアパスの形成を図ることを考えていただけます。
エンジニア経験のある方の場合には、試作機の開発が終了し、実際に量産化として検討が開始される際は、開発の担当者として製造の立ち上げを担っていただくことも検討しております。
【当社のビジョン・ミッション】
当社は企業ビジョンとして「ハイテクプロセスをシンプルに」を掲げており、メディカル、バイオ、半導体製造・解析、産業・社会インフラ等、様々な最先端分野においてコア技術である「見る・測る・分析する」を基盤とした技術・製品・サービスを展開しています。
あらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、顧客価値向上や開発効率向上を実現し、お客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。
【日立ハイテクについて】
当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「加工する・見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。
“ハイテクプロセスをシンプルに”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。
【オフィス・会社紹介について】
・参考動画
※Youtubeの当社公式アカウント[Hitachi High-Tech TV]では
オフィス紹介動画等も投稿しております。
参考情報:働き方やダイバーシティ推進、社員の声について
・数字でわかる!日立ハイテク
・ダイバーシティについて
勤務地
■勤務地■
株式会社日立ハイテク 本社
東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー(地図)
アクセス:
東京メトロ日比谷線 虎ノ門ヒルズ駅 直結
東京メトロ銀座線 虎ノ門駅 B3・B4出口より徒歩5分
東京メトロ千代田線・丸ノ内線・日比谷線 霞ヶ関駅 C2出口より徒歩5分
都営地下鉄三田線 内幸町駅 A3出口より徒歩8分
JR 新橋駅 烏森口より徒歩11分
*在宅勤務可
●屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
応募資格
【必須条件】
①半導体業界でのチームマネジメント経験
(営業、マーケティング、設計など職種不問)
②以下のような外部とのプロジェクトマネジメント経験がある方
・外部(ベンチャー企業、テック企業、大学の研究機関)との開発連携
・メーカーでの試作機開発
・設計を外注化しているメーカー・商社での設計
【求める人物像】
●自らの対人折衝能力を生かし自ら行動できる方
●社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方
●新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方
●英語力: ビジネスレベルのコミュニケーション能力がある方、海外駐在経験がある方は歓迎いたします。
※応募者個人情報の第三者提供有り
<提供目的>
グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。
<提供先>
株式会社日立ハイテク九州
株式会社日立ハイテクフィールディング
待遇
【想定年収】
450~880万円(月給255,000円以上+賞与)*諸手当込
等級に応じて以下の月給・固定残業代をご提示する場合もあります。
月給375,700円以上(固定残業代込)
固定残業代は30時間分(79,000円~本給額により変動)で時間外労働の有無に関わらず支給。
上記を超える時間外労働分は追加で支給。但し、試用期間中は実残業外労働分の残業手当を支給。
【雇用形態】
正社員(試用期間 3か月間)
【待遇・福利厚生】
・給与改定年1回、賞与年2回(6月、12月)
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度 :退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当 :通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設 :単身寮・借上社宅完備、保養所 他
*管理職は、家族手当の支給はございません。
【休日休暇】
完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日127日(2023年度)
年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等)
【勤務時間】
フレックスタイム制(コアタイム無)
標準労働時間帯/8:50~17:30 ※勤務地により異なる
標準労働時間/7時間45分
後で応募するために情報のURLをメールで送ることができます
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会社情報
事業内容・商品・販売先等
日立ハイテクは、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛け、あらゆる顧客ニーズに応えます。下記の事業分野で豊富な製品ラインナップを取り揃え、グローバルな事業展開を行っています。■ナノテクノロジーソリューション■アナリティカルソリューション■コアテクノロジーソリューション■バリューチェーンソリューション
- 株式会社日立ハイテク 事業紹介
- ヘルスケアソリューション ナノテクノロジーソリューション バリューチェーンソリューション コアテクノロジーソリューション
- 代表者
- 代表取締役 取締役社長 飯泉 孝
- 設立年月日
- 1947年4月12日
- 本社所在地
- 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー
- 資本金
- 7,938,480,525円(2024年3月31日現在)
- 従業員数
- 連結13,397名 単独5,288名 (2023年3月現在)
徹頭徹尾、細やかな気配りに満ちた“日立品質”を貫く
日立ハイテクグループは、お客様への細やかな気配りにあふれた"品質"にこだわり、"日立ハイテククオリティ"を半導体製造・検査装置、電子顕微鏡や医用・バイオ分析機器、鉄道車両検測装置や産業自動化設備などの製品領域と、先端産業部材領域から具現化しています。
“品質”という強い武器を携え、本気で世界の頂きをめざします
私たちはいま、「Challenge to Change」というスローガンを掲げ、ハイテク・ソリューション事業全体でグローバルトップになろうと呼びかけ合っています。日立が永く培ってきた電子線技術や計測・分析技術などのコア技術と、その応用技術の蓄積、そして“品質”という強い武器を携え、本気で世界の頂きをめざします。