日立ハイテクグループの『粒子線がん治療システムの製品サイバーセキュリティ対策強化』の求人情報｜中途採用の求人情報は、JOB Change

【配属組織について（概要・ミッション）】
本組織では、先端的な放射線治療装置の設計・製造・販売・保守サービスを担っています。その中でこの度の配属組織は、粒子線治療システムの設計・製造と保守サービスを担っておりX線画像を使った患者位置決めシステム、DICOM通信などを行うインタフェースソフトウェアを開発、製作します。

【職務内容】
・粒子線治療システム開発におけるサイバーセキュリティ対策強化のための、ソフトウェア開発要領作成、稼働中の装置の脆弱性対策分析、対策支援
・サイバーセキュリティに関わる各種社内問合せへの対応、医療機関他からの問い合わせ等への対応、既存サイトの状況調査・対策業務

【職務詳細】
・ソフトウェア開発におけるサイバーセキュリティ対策強化のための部内規約・規準整備
・新規開発・稼働中装置のSBoM作成及び作成支援
・サイバーセキュリティ関連規制対策（問い合わせ対応支援など）
・脆弱性監視作業
・現地担当者ヒアリングによるネットワーク仕様確認・調査

【採用背景】
医療機器の業界では、サイバーセキュリティ対応が急務となっています。
当部署においても、必要なセキュリティ対策対応を進めるための体制作りを進めており、新たな人財を募集いたします。

【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】
粒子線治療システムは放射線治療装置の一種であり、腫瘍へ集中的に放射線を照射して治療を行う事から正常細胞への影響が少なく、また、外科手術、化学療法に比 べ治療に伴う痛みが殆どないなど患者への負担が低いことを特徴とする治療システムです。
粒子線治療システム・サービスの提供により、世の中のがん患者の負担を軽減、今後更に進む高齢化社会においてQoLを向上し、誰もが安心して暮らせる社会の実現に貢献します。

【仕事の魅力】
我々の設計した粒子線治療システムを世に送り出すことで、多くのがんで苦しむ方々に、QoL（生活の質）を高く保つことができる最先端の医療を提供できます。
また、システムの計画から納入、納入後のサービスまで係わることのできる組織であるため、設計者としての実力・能力を発揮できるとともに、社会への貢献を実感できます。
本システムを導入する病院は各国を代表する基幹病院が主であり、常に新しい技術が求められる市場であると共に、今後の医療の高度化、AI、IoT技術導入による省力化、高効率化をめざし、社会のイノベーションに携わることができます。

【働く環境】
・配属組織/チームについて
粒子線治療装置に関わるソフトウェア開発を担うチームです。
部全体で30名程度、同程度の人数規模の外注を使って、受注済システムのソフトウェア開発と共に将来システムの開発も行っています。
・働き方：在宅勤務可能です。打ち合わせもリモートが多く、各々のペースで在宅勤務を活用していますが、入社して当初の教育期間は出勤がベースになる予定です。また、海外含めて既納入サイト（大規模病院が多い）への出張もあります。
※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。

【日立ハイテクについて】
当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。
“ハイテクプロセスをシンプルに”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。

【会社紹介について】
参考情報：働き方やダイバーシティ推進、社員の声について
・数字でわかる！日立ハイテク
・ダイバーシティについて
・社員インタビュー

勤務地

株式会社日立ハイテク　柏の葉地区
千葉県柏市若柴226番地44中央141街区1 KOIL TERRACE
アクセス：つくばエクスプレス線「柏の葉キャンパス駅」から徒歩4分
・地図を見る

●敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり)

応募資格

【必須条件】
下記いずれかの経験もしくは知見をお持ちの方
・ネットワーク設計のご経験
・情報システム設計のご経験
・ソフトウェア設計のご経験
・セキュリティに関する何らかの知見

【歓迎条件】
・医療機器設計開発業務の経験をお持ちの方
・ネットワークシステム等専門分野においての英語でのコミュニケーション能力


※応募者個人情報の第三者提供有り
＜提供目的＞
グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。
＜提供先＞
株式会社日立ハイテク九州
株式会社日立ハイテクフィールディング

待遇

【想定年収】
450~850万円（月給23万6,500円以上＋賞与）*諸手当込

等級に応じて以下の月給・固定残業代をご提示する場合もあります。
月給353,500円以上(固定残業代込)　
固定残業代は30時間分（73,000円~本給額により変動）で時間外労働の有無に関わらず支給。　
上記を超える時間外労働分は追加で支給。但し、試用期間中は実残業外労働分の残業手当を支給。

【雇用形態】
正社員（試用期間 3か月間)

【待遇・福利厚生】
・給与改定年1回、賞与年2回（6月、12月）
・各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度　：退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、自動車・自転車通勤、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当　：通勤手当、家族手当、赴任手当、社員食堂、ライフ・ワークスタイルサポート手当　他
・諸施設　：単身寮・借上社宅完備、保養所　他
*管理職は、家族手当の支給はございません。

【休日休暇】
完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日127日（2023年度）
年次有給休暇：24日　入社直後に付与　備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等)

【勤務時間】
フレックスタイム制（コアタイム無）
標準労働時間帯／8：50～17：30　※勤務地により異なる
標準労働時間／7時間45分