東芝メモリ株式会社の『後工程技術開発:加工・組立・パッケージングなど[A・D]』の求人情報

採用ホームページと連動した求人情報のため、求人サイトを介さずに、直接、企業のエントリーフォームに応募ができ、採用担当者がアナタの応募情報を確認します

後工程技術開発:加工・組立・パッケージングなど[A・D]

◆フラッシュメモリ製品の更なる性能向上のための後工程技術開発。

・メモリパッケージ設計
・加工技術開発(裏面研磨、ダイシングなど)
・組立技術開発(TSV技術を使った積層化など)
・パッケージング技術開発(材料開発など)
・自社工場、及びOSAT(半導体後工程受託製造会社)での量産立ち上げ

などのいずれかを担当頂きます。
※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定。

【採用背景】
当社が手がけるフラッシュメモリは、世界最先端の3Dプロセス技術を用いており、スマートフォンの普及加速・高性能化やIoTの進展を背景に需要が拡大。今後、更なる増産投資、技術開発投資を行うことから、部門強化のため、大規模募集を行っています。

※参考記事:
・メモリパッケージ開発部長インタビュー

・メモリパッケージ開発 社員インタビュー(京浜地区)

勤務地

◆四日市工場(三重県四日市市)
・近鉄富田駅より車10分、バス20分
※名古屋駅より急行で30分弱
・東名阪道四日市東ICより車5分

◆横浜事業所(神奈川県横浜市磯子区)
・JR新杉田駅徒歩3分

◆大船分室(神奈川県横浜市栄区)
・JR大船駅徒歩7分

応募資格

◆半導体、電子デバイスなどの後工程、基板実装に関する技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げ何れかのご経験をお持ちの方
※製造装置・検査装置メーカー、材料メーカーの方も歓迎

※勤務地は業務内容によりいずれかに配属。
 配属先は選考を通じ決定。

【学歴】
◆高専・大学・大学院卒

待遇

・給与:月給21万円以上
※上記は初任給(学卒新人)です。経験・能力を考慮し決定

・勤務時間 :フレックスタイム制(※標準労働時間7時間45分)
・休日・休暇 :完全週休2日制(土日)、祝日、 GW、夏季、年末年始
       有給、育児休暇、介護休暇・赴任休暇、結婚休暇、慶弔休暇等
・諸手当   :次世代育成手当
       (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)
        住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当等
・寮・社宅  :独身寮、単身寮、家族社宅
・その他   :昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費全額支給
       社会保険完備、カフェテリアプラン、保養所、スポーツクラブ等

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東芝メモリ株式会社

三重県四日市市、神奈川県横浜市磯子区、横浜市栄区 半導体開発 ( 機械・電気・電子系 )

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会社情報

事業内容・商品・販売先等

メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業 ◆主な関係会社 日本:東芝メモリシステムズ株式会社(TMES)、東芝メモリアドバンスドパッケージ株式会社(TMEC)/海外:Toshiba Memory Semiconductor Taiwan Corporation(TMET)、Toshiba Electronics(China)Co.,Ltd.(TELS)等

発足
2017年4月1日
資本金
100億円
本社所在地
東京都港区芝浦1-1-1
株主
株式会社東芝(100%)
発行株数
3,000株
代表者
代表取締役社長 成毛 康雄
従業員数
約9,000名

理念

私たちは最先端メモリ技術・サービスを開拓し続けることで人々のくらしを豊かにし、社会の可能性を広げます

ビジョン

私たちは創造的な技術を用いて持続的に価値追求・成長を続ける企業を目指します

行動方針

創造 先駆 飛躍 対話 誠実