京セラ株式会社の『■生産技術開発_セラミックパッケージ基板等のコア技術開発者 (レーザーを用いた各種加工技術・プロセス開発など)』の求人情報

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■生産技術開発_セラミックパッケージ基板等のコア技術開発者 (レーザーを用いた各種加工技術・プロセス開発など)

京セラは、ファインセラミックスを中心とする素材・部品メーカーとして1959年に京都で設立し、以降、半導体部品、電子部品や携帯電話、太陽光発電システムなど、事業領域を広げ、現在では、連結売上高1兆5,000億円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約230のグループ会社を有しています。

【仕事内容】
■各種レーザ加工プロセスの開発業務《工程設計/装置構想・設計(レーザーシステムの選定/光学系の設計含む)》
京セラ各事業部・関連会社の生産技術開発業務。特に高寸法精度の加工が要求されるセラミックPKGの新工法開発や、現工法の生産性改善等の開発。少人数のグループでテーマを担当し、社内外の研究・製造部門・協力会社との協力を得ながら基礎的な開発から、製造部門と連携しての量産立ち上げも担当します。
 
【配属部署】
■生産技術開発部 コア技術開発部 コア技術開発2課、又は3課
【配属予定部署の目指す姿】
■『製品の競争優位性を築く為の基盤技術/コア技術を継続的に開発することで、将来に渡って京セラのもの作りを支える。』
【この職種のやりがい】
■工法開発・装置開発を進めるにあたり、魅力的な提案ができれば大きな裁量を与えられ、活躍して頂ける風土があります。
又、開発テーマ毎に、機械設計・制御設計・材料開発・IE技術等様々な分野の技術者と一緒に取組むことができます。
【採用背景】
■セラミックPKG等では搭載するデバイスの高密度/高精度化に伴い、高寸法精度での加工が求められており、年々その流れが加速しています。それに伴い、既存の機械加工技術では製造困難な製品が多くなってきており、その代替技術となるレーザ加工の開発ニーズが多くなっています。京セラグループ内におけるレーザ加工の開発(プロセス/設備)を加速・促進するため、これらに関する知識経験を有しておられる生産技術者を募集します。
【応募資格】
≪必須のご経験≫
■レーザ機器を用いたセラミックス加工実験の経験 ※メーカーでの対応のみは不可
■光学系の構想及び調整(実務経験3年以上)
■レーザ発振器及び光学系調整の経験
≪歓迎するご経験≫ 
■機械系CAD(2次元、3次元)実務経験
■光学シミュレーション(Zemax 等)実務経験
■空間光位相変調器の使用経験



【職種 / 募集ポジション】
■生産技術開発_セラミックパッケージ基板等のコア技術開発者 (レーザーを用いた各種加工技術・プロセス開発など)

【雇用形態】
正社員

【給与】
応相談

【勤務地】
520-2362 滋賀県野洲市市三宅800 京セラ野洲工場
地図で確認226-8512 神奈川県横浜市緑区中山町402-1 京セラ横浜中山事業所
地図で確認■滋賀野洲工場
→JR東海道本線(琵琶湖線)「野洲」駅北口より、徒歩約5分
→名神高速道路「栗東IC」「竜王IC」より車で約15分

■横浜中山事業所
→JR横浜線 又は 横浜市営地下鉄グリーンライン「中山駅」北口より徒歩7分

※詳細はHPをご覧ください
※将来的に中山事業所での勤務の可能性はありますが入社後2年程度は野洲勤務に
なります

【就業時間】
野洲工場 横浜中山事業所:8:45〜17:30 ※実働7時間45分

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京セラ株式会社

滋賀県野洲市 回路設計・開発 ( 機械・電気・電子系 )

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会社情報

事業内容・商品・販売先等

ファインセラミック部品、半導体部品、電子部品、切削工具、ソーラー発電システム、宝飾品、セラミック日用品、通信機器の製造・販売。

本社
〒612-8501 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
設立
1959年4月1日
代表者名
代表取締役社長 谷本 秀夫
資本金
115,703百万円
連結売上高
1,838,938百万円 (2022年3月期)
グループ従業員数
83,001名 (持分法適用子会社、持分法適用関連会社は除く)

働きがいのある環境 個人もチームも、ともに成長できる

「全従業員の物心両面の幸福を追求する」。京セラは経営理念実現のため、グループで働く全員が、各々の個性や持ち味を活かし、会社への誇りや仕事へのやりがいを感じながら、いきいきと働くことができる環境づくりに積極的に取り組んでいます。