京セラ株式会社の『■【京都】有機半導体パッケージ基板生産設備の導入・立ち上げ・運用業務』の求人情報｜中途採用の求人情報は、JOB Change

京セラは、ファインセラミックスを中心とする素材・部品メーカーとして1959年に京都で設立し、以降、半導体部品、電子部品や携帯電話、太陽光発電システムなど、事業領域を広げ、現在では、連結売上高2兆253億円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約300のグループ会社を有しています。

職務内容
■【業務内容】
有機半導体パッケージ基板を生産する為の新規設備導入、内部認定、運用業務に従事して頂きます。又、生産をさらに向上させるために、ＤＸ化を含め、様々な視点での設備の改善・改良にも従事いただきます。
・新規設備仕様検討(メーカー折衝含）：露光関連装置、レーザードリル加工機、メッキ設備、ローダー・アンローダー装置、検査・測定・修正機器等
・新規設備環境設計(メーカー折衝含)：クリーンブース、純水設備等
・既存設備保全(トラブル対応含む)
・既存設備生産性改善
※設備の設計の実務は、社内の専任部署に委託するため発生しません。
製品は、標準品は一切なく、顧客の設計の仕様書を元に顧客の仕様を満たす製品をオーダーメイド型で開発致します。
顧客は、スマートフォン、データセンタ、ネットワーク機器(スイッチ、ルーター等)の世界のTOPメーカーが顧客となり、顧客がグローバル企業なのでマーケットは全世界になります。

■【部門紹介】
当事業部では有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、サーバーPC、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなっています。

■【募集背景】
電子化の発展だけでなく、新型コロナウィルス影響もあり、働き方そのものが変わりつつあります。在宅勤務・リモートワークがあたりまえの時代になり、5Gのインフラ開発も進む中、我々の製造する半導体パッケージ基板を搭載したタブレットPCなど、ますます需要が拡大しています。現在、多くのお客様からの需要に恵まれていることから、このビジネスチャンスにさらなる事業拡大をはかります。
応募資格
■必須要件
いずれかの経験・知見を有する方
・何かしらの生産設備の導入/立上げ経験(メッキ装置/エッチング/現像装置等のウェット系装置等)
・化学系・半導体のプロセスエンジニア経験
・画像処理を使った検査装置の設計、導入、メンテナンス経験
・ドリル、ルーター、レーザー加工なので外形加工装置、穴あけ装置の設計/導入経験
・配管や液移送装置の設計、施工、メンテナンスの経験
■歓迎する要件
・半導体パッケージ基板の生産設備の導入経験。
　（有機基板経験があれば尚、良し）
・生産ラインレイアウト構築経験
・電気技師資格保有者
採用部門からのメッセージ
生産現場における生産技術業務に携わる方を募集させていただきます。現場には大きな課題が多く、新設の設備や環境整備なども含めて、大いにやりがいのある職場です。是非、私たちの職場の仲間として一緒に働ける方をお待ちしております。



【職種 / 募集ポジション】
■【綾部】有機半導体パッケージ基板生産設備の導入・立ち上げ・運用業務

【雇用形態】
正社員

【給与】
応相談「採用基本情報」をご確認下さい

【勤務地】
京都府綾部市味方町1
地図で確認京都綾部工場

【勤務時間】
8:00〜16;45
※実働7時間45分