日立ハイテクグループの『プロセスエンジニア（次世代エッチング装置）/ 東京勤務』の求人情報｜中途採用の求人情報は、JOB Change

【仕事内容】
プロセス東京技術センタにてエッチング装置の要素技術開発およびプロトタイピング(プロトタイプの製造及び評価・試験業務)をお任せします。

【具体的には】
エッチング装置の加工性能を向上させるための新機能/新技術の開発、設計、実験、メカニズム解析、顧客への技術説明・デモンストレーション、社内設計開発部門へのフィードバック等をご担当いただきます。
顧客の開発ロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘から、要素技術開発～製品化までの業務をご担当いただきます。

【働き方】
・入社後、必要に応じて半年～１年程度笠戸事業所（山口県下松市）で研修をしてもらう場合があります。当社装置の知識を身に付けてもらいながら、顧客や社内関連部門との人脈作りを行い、東京配属後にスムーズな業務連携が可能になることを目的としています。
・入社当初は、装置自体の知識を身に付けるために出社比率が高くなりますが、その後は在宅勤務と出社を使い分けて業務に当たっていただきます。
・海外現地法人スタッフとの協働や海外顧客(半導体デバイスメーカー)への訪問があるため
年に数回の海外出張(米国・台湾・韓国)がございます。

【組織構成】
部全体で約40名です。
研究所を含めた複数部署とプロジェクトチームを結成して開発を進めるため、多くの関係者と協力しながら業務に取り組んでいただきます。

【プロセス東京技術センタ】
新技術のプロトタイピング加速を目的として、日立製作所中央研究所内（東京都国分寺市）に2019年度、新設した部署です。これまでは研究所へ委託研究する形式を取っていましたが、開発のスピード・量ともに加速させることを目的として分室化しました。様々な分野の専門性を持つ研究員と共に、早期生産に繋がる要素技術開発を推進しています。

【採用背景】
半導体の微細化が進み、複雑な立体構造を正確に作りたいというニーズが高まる中、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まっています。そこで、顧客のニーズを先回りして把握し、顧客が技術課題に取り組む際の選択肢を拡大し、その解決を支援する様々な装置及びアプリケーションをスピーディーに開発し納入することで、顧客からの期待や信頼に応え続けたいと考えています。
当社は企業ビジョンとして「ハイテクプロセスをシンプルに」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基にあらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、最先端分野でお客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。お客様ともにサステナブルな未来を切り開くためにも、常に卓越性を追求し、装置性能の向上に努めています。
このような想いに共感し、更なる技術革新に挑戦していただける技術者を募集します。

【エッチング装置】
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。

【当社エッチング装置の特徴】
ECR（Electron Cyclotron Resonance）、電子サイクロトロン共鳴という技術を用いています。低圧でエッチングができるため、ダメージが少なく微細な加工が可能です。
真空装置に磁界を印加すると磁力線を中心に電子が回転運動を行います。そこへマイクロ波を入射すると、回転運動と電界が共鳴し、電界エネルギーが電子に吸収されます。電子を有効に加速し大きなエネルギーを与えることができます。

【企業・仕事の魅力】
・日立製作所の研究所を始め日立グループ内の複数部署とプロジェクトチームを結成し、共同で先端技術の開発を行っています。当社エッチング装置はプラズマを発生させる化学反応、温度制御、ガス等に特徴があります。これらは何度も実験を重ね、試行錯誤しながら生み出した技術です。技術に情熱やこだわりを持ったメンバーと一丸となって取り組むことができます。
・当社は半導体専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。他の事業で安定した収益が得られるからこそ、業界の動向に左右されることなく長期的な視野で研究開発投資を続けられる体制が強みです。また、親会社の日立製作所は資本金4580億円を持つ巨大グループのため、安定した経営基盤の基で働くことができます。

【日立ハイテクについて】
当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業など、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。
“ハイテクプロセスをシンプルに”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。

【オフィス・会社紹介について】
・参考動画
※Youtubeの当社公式アカウント[Hitachi High-Tech TV]では
　オフィス紹介動画等も投稿しております。

参考情報：働き方やダイバーシティ推進、社員の声について
・数字でわかる！日立ハイテク
・ダイバーシティについて
・社員インタビュー

■プロセスエンジニア社員インタビュー
・2016年中途入社　プロセスエンジニア
・2001年入社　プロセスエンジニア
・1995年入社　プロセスエンジニア

勤務地

中央研究所
東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地
アクセス：JR「国分寺駅」徒歩10分（JR「国分寺駅」は東京駅より特別快速で約35分、快速で約43分）
※入社後、必要に応じて半年～１年程度笠戸事業所（山口県下松市）で研修をしてもらう場合があります。当社装置の知識を身に付けてもらいながら、顧客や社内関連部門との人脈作りを行い、東京配属後にスムーズな業務連携が可能になることを目的としています。

*在宅勤務可

●屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり）

応募資格

【必須条件】
以下いずれかのご経験をお持ちの方
①半導体前工程に関するエンジニアリング経験がある方
②化学系材料メーカー等で研究開発のご経験がある方
(製品例：ウェーハー、レジスト、ガラス、フォトマスク、半導体封止材料、ガス、樹脂、有機材料、電池など)
③学生時代に上記と親和性のある研究をされていた方、現在大学や研究機関で研究をされている方
・英語に抵抗がない方（顧客は国内外多岐に渡ります）

【歓迎条件】
・ドライエッチング製造に関する業務経験および知識
・半導体デバイス動向調査による技術戦略立案経験
・英語コミュニケーション能力（TOEIC600点以上が望ましい）
└海外顧客先とのやり取りに英語を使用します。
流暢でなくても良いですが、身振り手振りも含めて意思疎通できるレベルが必要となります。

※応募者個人情報の第三者提供有り
＜提供目的＞
グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。
＜提供先＞
株式会社日立ハイテク九州
株式会社日立ハイテクフィールディング

待遇

【想定年収】
450~850万円（月給23万6,500円以上＋賞与）*諸手当込

等級に応じて以下の月給・固定残業代をご提示する場合もあります。
月給353,500円以上(固定残業代込)　
固定残業代は30時間分（73,000円~本給額により変動）で時間外労働の有無に関わらず支給。　
上記を超える時間外労働分は追加で支給。但し、試用期間中は実残業外労働分の残業手当を支給。

【雇用形態】
正社員（試用期間 3か月間)

【待遇・福利厚生】
・給与改定年1回、賞与年2回（6月、12月）
・各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度　：退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、自動車・自転車通勤、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当　：通勤手当、家族手当、赴任手当、社員食堂、ライフ・ワークスタイルサポート手当　他
・諸施設　：単身寮・借上社宅完備、保養所　他
*試用期間中、フレックス勤務制度は適用対象外となります。
*管理職は、家族手当の支給はございません。

【休日休暇】
完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日127日（2023年度）
年次有給休暇：24日　入社直後に付与　備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等)

【勤務時間】
フレックスタイム制（コアタイム無）
標準労働時間帯／8：50～17：30　※勤務地により異なる
標準労働時間／7時間45分