株式会社 本田技術研究所の『■Hondaの『購買』紹介セミナー■WEB/【応募意思不問】 ■11/08(水)19:00-20:00 ※応募締切:11/06(月)正午』の求人情報｜中途採用の求人情報は、JOB Change

このたび、Hondaの注力領域である、四輪領域のソフトウェア/電子部品領域のバイヤー・調達戦略ポジションにて、応募意思不問の特別イベントを開催いたします。
本イベントでは、約1時間の中で弊社の現場メンバーから直接、Hondaの会社説明、事業・業務内容についてお話させていただきます。
また、上記終了後は参加者からの質疑時間も十分設けており、事業紹介の中で感じた気づきや疑問等を直接確認いただくことができる機会となっております。
本ポジションに少しでも興味を持っていただける皆様のご参加をお待ちしております。
※本イベントはキャリア採用の選考意思は不問です。

【実施要網】
購買領域 応募意思不問セミナー
●日時：2023年11月8日（水）19:00～20:00

●場所：WEB
※PCもしくは、スマートフォンにて接続
※お申込みいただいた方には、別途参加方法などの詳細をご案内します。

●コンテンツ
・会社紹介＆事業紹介
・質疑応答

●お申込み期限
2023年11月6日（月）正午

●備考
・応募意思不問

【ご担当業務】
・AD/ADAS、E＆E、コネクテッド、HMI領域の業界動向センシング
・技術戦略と連動した、長期調達戦略の立案
　(開発から量産におけるサプライヤー選定およびコスト・BCP企画)
・EV機種開発におけるコスト戦略立案
・直材における原価低減活動
・部品、材料等の調達実務
・サプライヤーマネジメント
・ソフトウェアベンダーとの、契約交渉
・量産/補修部品の供給保全活動
・補修部品におけるコスト管理、取引先管理

勤務地

●本田技研工業株式会社　ソフトウェアデファインドモビリティ開発統括部（栃木）
※将来的な転勤の可能性はございます。
※上記は、初任地となります。その後は、国内および海外事業所への異動の可能性があります。

応募資格

【求める経験・スキル】
※以下、いずれかの業務経験
●製造業における購買、調達のご経験
●製造業における設計、開発のご経験
●組織の経理・財務に携わったご経験
●半導体関連企業の設計・開発・生産・調達に携わったご経験

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
●自動車業界（OEM・部品）での業務経験
●機械部品、電気/電子部品、半導体に関する製造の知見をお持ちの方
●ソフトウェア開発工数に関する知見
●自動車の部品、機能、材料に関する知識
●取引契約締結に関するご経験
＊新たなサプライチェーンを構築したご経験をお持ちの方　

【選考スケジュール(予定)】
●お申込み期限2023年11月6日（月）正午

待遇

Hondaの福利厚生制度は「自助努力と相互扶助」を原則とし、
安心して生活でき、仕事に集中できる環境をつくることを目的にしており、
社員一人ひとりの多様なライフスタイルを支えています。

■想定年収
450万～1000万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

■福利厚生（受動喫煙防止措置含む）について詳しくはこちらをご覧ください。